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一、牌号
国内牌号：TA1、TA2、TA7、TA9、TA10、TC11 。
美标牌号：GR1、GR2、GR7、GR12。
二、靶材的主要性能要求:
（1）纯度
纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。
（2）杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。
（3）密度
为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。
（4）晶粒尺寸及晶粒尺寸分布
通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。
三、加工工艺
锻造、轧制。
四、表面
车光、倒角。表面清洁光滑，无起皮，气孔，裂纹等缺陷。
五、规格
Φ100*40，Φ98*40，Φ95*45，Φ90*40，Φ85*35，Φ65*40较常见，其他规格可按客户要求制作。
六、执行标准
国标：GB/T 16598，GB/T2965 。
美标：ASTM B381,ASTM F67,ASTMF136, ASTM B348。
